中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日文书完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创大业领投fss 露出，老激动东莞智富、望众投资跟投。本轮融资所得资金将主要用于量产产线征战、居品研发等，以加快公司在高结构强度均温板（HSS VC）界限的产业化进度。

仲德科技诞生于2020年，专注于高结构强度均温板（HSS VC）的研发，极力于于为客户从芯片封装级到系统级提供热管连络决决策。公司居品以芯片先进封装用均温盖板（VC Lid）为主，芯片散热模组用HSS VC（期骗于高端就业器、光模块等）为辅，鄙俚期骗于大功率芯片（如GPU、CPU等）或热流密度大的芯片（800G及以上的光模块）的散热，就业于数据中心、汽车电子、光通讯等多个界限。

仲德科技的中枢团队是由具有10年以上均温板居品手艺研发训戒的手艺主干和具备30年散热模组居品研发训戒、上市公司运营不断训戒的行业资深众人构成。公司的手艺团队在化学增减材制造、金属材料名义处理、均温板开发、散热模组缱绻等方面积聚了丰富的训戒fss 露出。

跟着大模子、智能汽车、先进封装等市集的快速增长，AI、大功率芯片、Chiplet等的散热需求高速增长，解热才智更强的新材料、新址品、新的散热惩办决策正迎来新的发展机遇。就业器VC散热模组渗入率快速攀升，新需求不竭瓦解。环球均温板市集范围瞻望将从2022年的9.526亿好意思元增长至2031年的31.4373亿好意思元，年复合增长率为14.2%。

仲德科技的HSS VC居品凭借其衰败的性能，将迎来光模块散热模组升级换代的契机。据了解，公司研发的居品是现在市蚁合唯独概况讲理光模块客户对机械强度严格条件的居品。

据了解，现在仲德科技的VC、VC Lid居品已取得海表里多家芯片、就业器、通讯龙头企业的认同。公司的首条量产线已接到客户满额预定，瞻望将在来岁第一季度精采投产。该产线将摄取“众人系统＋AI”手艺，罢了业内第一条智能化自动坐蓐线。

同创大业执续饶恕大算力芯片和散热界限的投资机遇。关于本轮投资，同创大业合计跟着东说念主工智能的迅猛发展，散热居品需求激增，蹙迫需要新手艺和新址品来大意芯片功耗和热流密度的急剧飞腾。相较于传统散热手艺，国内的散热手艺尚有较大擢起飞间，与国外巨头如迅强、双鸿、奇鋐等存在差距。在繁密散热企业中，仲德科技凭借其翻新的“原子堆垛毛细结构手艺”制备的均温板和VC Lid居品，在性能和结构强度上达到环球卓绝水平，有用惩办了大功率和高热流密度芯片的散热贫窭。此外，仲德科技的居品在资本和一致性方面也展现出市集上风。凭借深厚的手艺积聚和收拢AI市集的机遇，仲德科技有望在改日几年速即崛起，成为国内散热行业的领军企业。

校对：王锦程fss 露出